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Bob Wettermann, BEST Inc. 十一月 19, 2021

拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本支出 ...查看更多

Graham Naisbitt, GEN3 十一月 12, 2021

电子电路组装制造商种类不同，分别为大批量/少品种、小批量/多品种等。只有制造商自己了解各自的类型。无论哪种类型，取消ROSE 测试中“1.56µg/cm2接受/拒绝&rdq ...查看更多

Ray Prasad, Ray Prasad Consultancy Group 十一月 12, 2021

助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求，以了解PCB是否已清洗得足够洁净，足以满足其预期应用的功能要求。将分两部分讨论清洁度要求。首先，我将总 ...查看更多

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